pct高压速老化试验箱-半导体测试
pct高压速老化试验箱对半导体的PCT测试：
PCT最主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，
湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、
封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。

pct高压速老化试验箱-湿气所引起的故障原因:
水汽渗入、聚合物材料解聚、聚合物结合能力下降腐浊、空洞、点脱开、引线间漏电、芯片与芯片粘片层脱开、焊盘腐浊、
金凰化回码(线间短路。
pct高压速老化试验箱-水汽对电子封装可靠性的影响: 腐蚀失效、分层和开裂、改变塑封材料的性质。
pct高压速老化试验箱-对PCB的故障模式: 起泡(Blister)、断裂(Crack)、止焊漆剥离(SR de-lamination)。
半导体的PCT测试:
PCT主要是测试半导本封装之抗湿气力，待测品被放置严苛的得湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气
会沿者本或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域痛蚀造成之断路、封装体引
脚间因污染造成之短路.等相关问题.PCT对IC半导体的可靠度评估项目: DA Epoxy、导架材料、封胶树脂
pct高压速老化试验箱-腐蚀失效与IC:腐迪失效(水汽、偏压、杂质离子)会造成IC的铝线发生电化学腐蚀，而导致铝线开路以及迁移生长.
pct高压速老化试验箱-塑封半导体因湿气腐蚀而引起的失效现象:
由于铝和铝合金价格便宜，加工工艺简单，因此通常被使用局集成电路的金屋线，从进行集成电路塑封制程开始，水气便
会通过环氧树脂缘入引起铝金属导线座生商蚀进而庭生开路现象，成算质量管理局头痛的问题，虽然通过各种改善包括采
用不同环氧树脂材料、改进塑封技术和提高非活性塑封膜局提高座质量量进行了各种努力，但是雕着日新月异的半导体电
子器件小型化发展，塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电子行业非常重要的技术课题
pct高压速老化试验箱-铝线中庭生腐蚀过程:
D水气渗透入塑封壳内一+湿气渗透到树脂和导线间之中
2水气渗透到芯片表面引起铝化学反应
pct高压速老化试验箱-加速铝腐蚀钏瓦哎的因素:
O树脂材料与芯片框架接口之间连接不够好(由于各种材料之间存在膨胀率的差异)
2封装时，封装材料掺有杂质或者杂质离子的污染(由于杂质离了的出现)
B非活性塑封膜中所使用的高浓度磷
4非活性塑封膜中存在的缺陷
pct高压速老化试验箱-曝米花效应(Popcorn Effect):
说明:原指以塑料外体所封装的1C，因其芯片安装所用的银言会吸水，一旦末加范而径行封牢塑本后，在下游组悍接遭遇高
温时，其水分将因汽化压力面造成封体的裂，同时还会发出有如混米花船的响，故而得名，当吸败水汽合量高于0.17%时，
爆米构却是就会发生，近决十分感行P.RGA的封装组性，不但其中银胶会吸水，目载板之基材也会吸水，管理不良时也常出
现爆米花现象。
pct高压速老化试验箱-水汽进入IC封装的途径:
1.IC芯片和引线框架及SMT时用的银浆所吸收的水
2.塑封料中吸收的水分
3,塑封工作间湿度较高时对器件可能造成影响;
4包封后的器件，水汽透过塑封料以及通时塑封料和引线框架之间渗话进去，因为塑料与引 线推架之间只有机减性的结合，
所以在引线框架与塑料之间准免出现小的空啃。
备注: 只要封胶之间空隙大于3,4*10^-10m以上，水分子就可穿越封胶的防护
备注:气密封装对于水汽不敏感，一般不采用加速温湿度试验来评价其可靠性，而是测定其气密性、内部水汽含量等。